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Prove di impatto goccia a livello di scheda è un modo utile per caratterizzare la durata goccia dei diversi gruppi saldati sul circuito stampato (PCB). Il processo di caratterizzazione è fondamentale per il piombo (Pb-libero) saldature che stanno sostituendo (a base di Outlet Duvetica Milano Pb) saldature a base di piombo. In questo studio, eliminare saldatura impatto affidabilità comune matrice plastica ball grid (PBGA), quad Duvetica Piumini Donna molto sottile piatta senza piombo (VQFN) e plastica quad pacchetti flat pack (PQFP) è stato studiato per la società Pb (62Sn-36Pb-2Ag ) e senza piombo (Sn-4AG-0.5Cu) assemblaggi saldati su differenti finiture superficiali PCB di OSP (organico saldabilità conservante) e ENIG (nichelato per elettrolisi di immersione oro). I giunti di saldatura Pb-free su rivestimento ENIG hanno rivelato prestazioni affidabilità calo più debole della finitura OSP. La formazione del composto intermetallico fragile (IMC) Cu-Ni-Sn ha portato dannosa frattura interfacciale delle articolazioni PBGA saldatura. Per entrambe le saldature Pb-based e Pb-free su OSP rivestito pad di rame, la formazione di Cu6Sn5 IMC ha portato in diversi siti di guasto e le modalità. I fallimenti migrati alle tracce di PCB in rame e strati di resina, invece. Il pacchetto VQFN è il più resistente di abbandonare i guasti di impatto grazie alle sue piccole dimensioni e il peso. I cavi conformi del PQFP sono più resistenti a goccia guasti rispetto ai giunti PBGA saldatura.
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